焊接工艺检测

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焊接完毕后,其质量检查方法有哪些呢?

浏览次数:267 发布时间:2020-12-17 08:49:28

  我们大家在进行回流焊、操作工艺的时候,会有一种错误的观点,总是认为焊接完毕后,就万事大吉了,其实并不是如此。我们还需要进行一系列的质量检查工作,还要对焊点进行查看,承认是不是达到了焊接的需求,若是不进行查看,势必会存在许多危险,这就是所谓的焊接工艺检测。所以对焊接质量的检查是十分重要的。那么,我们该如何进行质量检查呢,具体的方法有哪些呢?今天小编来给大家具体介绍下吧。

 焊接完毕后,其质量检查方法有哪些呢?


  回流焊的质量检查方法:
  回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法,自动光学检查法,电测试法,X-光检查法,以及超声波检测法。
1)目检法,简单,低成本。但效率低,漏检率高,还与人员的经验和认真程度有关。
2)电测试法,自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具,价格高,维护复杂。对焊接的工艺性能,例如焊点光亮程度,焊点质量等无法检验。另外,随着电子产品装连越来越向微型化,高密度以及BGA,CSP方向发展,ICT的测针方法受到越来越多的局限。
3)超声波检测法,自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP,BGA等IC芯片封装内部发生的空洞,分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。

 焊接完毕后,其质量检查方法有哪些呢?


4)X-光检查法,自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透特点,检查焊点的形状,和电脑库里标准的形状比较,来判断焊点的质量。尤其对BGA,DCA元件的焊点检查,作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。
5)自动光学检查法,自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷,但对BGA,DCA等焊点不能看到的元件无法检查。对于各种检查方法,既各有特色,又相互覆盖。